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随着工业技术和电子信息技术的高速生长，电子整机及元器件不绝泛起小型化、轻量化趋势，种种晶圆、微型电阻器、电容器等主/被动元件的应用日益广泛。其中，电子元器件的生长和制造离不开外貌工程技术——特别是电镀技术的加持。而电子元器件电镀涉及镀种较多，工艺流程较长，对工艺有着比较高的要求。
01.被动元件：电子行业的基石
电子元器件广泛应用于消费电子、汽车电子、工控、航天军工等领域，元器件的技术水平和生产能力直接影响着整个电子行业的生长。在电子元器件中，被动元件在电路中主要起着调理信号和能量的作用，主要包括电容、电阻、电感等，是不可缺氨赡基础元件。
02.被动元件电镀：较高技术门槛
被动元件产品一般以器件两端作为引出端，中间部位被绝缘�；げ懔�，两个引出端外貌先涂一层银浆料，烘干固化后形成导电层，再电镀镍、锡。镍镀层用作阻挡层，锡镀层则用于焊接。
由于产品尺寸小，一般接纳滚镀。被动元件的电镀是电镀行业中电镀模式较为庞大的一种，且具有较高的技术门槛，因此高端被动原件制造使用的专用化学品恒久被国际巨头所垄断。
中山市康迪斯威科技有限公司
被动元件电镀化学品已抵达行业领先水平
中山市康迪斯威科技有限公司是jdb电子平台新科控股公司，专业从事电子领域专用化学品的研发、生产及技术效劳，在被动元件及主动元件等外貌处理领域有着深厚的技术和工艺积累，主力产品效劳于电子领域化学品,包括被动元件电子化学品、主动元件电子化学品等。
01 自主研发能力
具备自主研发能力, 凭借多年被动元件电镀经验,坚持以市场、技术及环保需求为先导，致力于针对行业痛点及技术需求研发立异型产品。
02 焦点优势
在被动元件电镀技术及专用化学品领域，康迪斯威与国际一线品牌产品在功效性上体现相当�？档纤雇揪菪幸到叫枨笱兄频缍乒ひ栈�，可为客户提供立异型电镀计划及定制化产品。
03 焦点技术及产品
01常温用电镀镍 RT-Ni技术
专门为滚镀型电镀专门设计的低镍工艺体系，除了能在很是高电流密度下操作外，可常温操作而抵达优良耐焊性, 镀液管控简单。
低镍工艺( 镍离子=25-35g/L ), 大大减少带进带出损耗。
可焊性优良。
常温至高温操作, 比古板工艺温度大大减低 ( 30-60℃ )。
高电流密度下操作, 比古板工艺高1至2倍电流密度而不烧焦。
有效改善因银膏过薄而爆发的磨边／黑边等问题。
镀液稳定性好，使用寿命长。
可配合在自动线上生产。
02NP 低泡型电镀锡技术
NP 低泡型纯锡工艺在接近中性的镀液中影响锡离子的配位，从而解决小工件的粘片现象，专门为小尺寸工件的滚镀应用设计。
泡沫少少。
可在较宽的电密度规模内获得平滑均匀的半光泽纯锡镀层。
能提升电镀效率,同时减少产品的粘片现象和钢珠的聚结现象。
镀层具有优异的可焊性，耐热性和密着性。
镀液的剖析、治理容易进行,化学组分剖析不依赖腾贵设备。
03电镀防扩散液Mag-Predip技术
防扩散液Mag-Predip是一种专为阻止电感与磁芯电镀扩散所设计之前处理, Mag-Predip可有效抑制镀镍层扩散，适用于电感与磁芯种种材质。
中性液体,不伤害材质。
操作条件宽。
寿命长。通常以24 小时生产,可以一星期才更换。
稳定，可有效抑制镀镍层扩散。
04锡防变色剂 TP-1
关于锡及锡合金类电镀产品的避免变色和强化耐腐化方面，TP-1具有良好的使用效果，并且还能避免由于锡及锡铅电镀产品变色引起的可焊性变差。
易操作。接纳易于操作的浸渍处理，电镀外貌不会爆发色调变革和污点。
低毒性。本品的主要身分是有机磷化合物，不含重金属和亚硝胺等致癌物质。
作为海内领先的电子元件外貌工程技术立异型解决计划提供商，jdb电子平台新科与康迪斯威携手掌握电子零部件的微型化趋势，不绝向高端领域发力，突破“卡脖子”技术，用科技成绩更多尖端产品。
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